盛暑将至，后疫情时代的首场奥运会已是“箭在弦上”。
在诸多竞技项目中，我对射箭的喜爱不遑多让。拉弓、瞄准、射箭、命 中靶心。每一个环节都扣人心弦。
工欲善其事，必先利其器的道理尽人皆知。但相较于命中靶心，人们对 拉弓与瞄准的关注却是少得多。甚至由于太过紧张，干脆在电视机前蒙上眼睛 等待结果。这像极了过去的制造业，目标导向明确，但是到达路径却经不起推 敲。尤其在经历“卡脖子”限制之后，“屋顶”的企业被抽掉了“高端制造、 装备材料”的梯子。
纵使华为早已具备设计 5 纳米高端手机芯片的能力，但芯片制造环节的 缺位还是令其巧妇难为无米之炊 ；纵使 OV 蓝绿手机品牌承袭了一部分华为手 机的市场份额，但其核心芯片依旧“受制于人”。
本期的封面文章采访了 TCL 的李东生，对于这轮“卡脖子”的症结，他 认为制造业是科技创新不可或缺的战略支点。整个科技创新不应只聚焦技术突 破，还要在制造工艺、制造技术、材料、装备上实现突破。
经此一役，中国企业自省崛起的脚步加速。即便是行业龙头也难再高枕 无忧，纷纷向产业链上游进发、或向相关行业拓展。如坚称不造车的华为正 在通过更多赋能场景“包围”汽车产业 ；TCL 精耕显示半导体后更上一层楼， 参与中环混改从而拓展半导体材料赛道。
资本市场中，A 拆 A 的戏码频繁上演。根据数据统计，截至 5 月，已有 近 80 家 A 股公司披露了分拆意向或预案，其中 63 家拟“A 拆 A”，32 家明 确拟分拆至创业板，15 家拟分拆至科创板 ；就母公司性质来看，49 家民企、 22 家地方国企、4 家央企，民企占比超六成 ；从所处行业看，医药生物、电 子行业分拆意愿较高，各有 15 家和 10 家。
翻看“A 拆 A”名录，母公司市值超过千亿的就有海康威视、比亚迪、 长春高新、片仔癀、中国铁建等。这些巨无霸企业或许早已在所处行业“命中 靶心”。但正如摩尔定律下的芯片技术一样，2002 年以前全球芯片每年性能提 升 52% 左右，到 2010 年为 23%，最近几年差不多每年只提升 3%。此时，行 业龙头必须持弓瞄准，以更满的弓力，尽快射出第二箭，否则无异于给追赶者 机会。
中国铁建分拆铁建重工后，后者将精耕估值普遍更高的装备制造产业， 以图实现 1+1>2 的协同效应 ；比亚迪目前是国内市值最大的车企之一，但同 时也是国内最大的 IDM 车规级 IGBT 厂商。进入半导体行业既强化了其产业 链整体实力，也开辟了新的赛道。
毫无疑问，这些不同所有制、不同行业的企业纷纷开弓射出了第二支箭。