在这个数字经济时代，生产力的发展正从动力 时代向算力时代加速进化。“算力”逐渐广义于计 算能力，已经成为集信息计算力、数据存储力、网 络运载力于一体的新型生产力，呈现多元泛在、智 能敏捷、安全可靠、绿色低碳的发展趋势。
有数据显示，算力产业每投入 1 元，将平均 带动 3-4 元经济产出。作为支撑数字经济发展的 重要“底座”，算力在深度融入制造、交通、教育、 航空航天、金融、传媒、气象、石油勘探等各行各 业，驱动我国经济社会数字化转型、助推经济社会 高质量发展等方面发挥着重要作用，并且正在加快 嵌入和生长，呈现出供给普惠化、应用多样化的发 展态势。
今年 7 月 30 日，在山东济南举办了中国首届 算力大会，以“算赋百业 力导未来”为主题，旨在 展示我国算力基础设施建设最新成果，搭建政产学 研对接平台，加强国内外算力技术和产业交流合作， 推动算力赋能千行百业，助力我国经济社会数字化 转型。作为芯片产业的一名“老将”，AMD 已经感 知到时代潮水的方向。随着半导体技术精进，半导 体制程技术也在飞速发展，并助力算力的不断提升， AMD 作为一家拥有 53 年历史的半导体公司，正在 努力为中国提供更强的算力基础平台，为经济生活、 生产带来新的算力基础。
算力支撑我国数字经济建设和数字化转型
随着“东数西算”工程全面启动，一定层面上 也意味着我国已经进入数字化转型的白热阶段，算 力无疑是竞争的新焦点。
城市、企业想要变得更加智慧，离不开更强大 的算力来支撑各领域的数据运营与智能运行。我国 高度重视算力基础设施建设，出台了一系列政策规 划，为算力产业发展指明方向，特别是新基建、“东 数西算”工程，使得算力成为当下热门的科技话题。 有专家称，“东数西算”将是一项开启算力经济时 代的世纪工程。
在国家的统筹规划下，我国算力基础设施建设 稳步推进，在建成全球最大的 5G 网络和千兆接入 网络的基础上加快布局建设智能绿色的算力基础设 施。根据工信部最新数据显示，截至 2022 年 6 月底， 我国已启动建设多条“东数西算”干线光缆。在用 数据中心机架总规模超过 590 万标准机架，服务器 规模约 2000 万台，算力总规模超过 150EFlops， 近五年平均增速超过 30%，排名全球第二。
我国算力产业链条正在持续完善，包括算力设 施、算力平台、算力服务等在内的具有国际竞争力 的算力产业生态初步形成，一批具有示范效应的算 力平台，新型数据中心以及产业基地相继落地。
AMD 扛起绿色计算的大旗
作为数字经济时代的核心竞争力，算力潮涌， 需求激升。当越来越多的“算龙头”应运而生，随 之而来有数字生产力的飞跃，也会有继续提升“单 位机柜算力”的追求，但在数据中心建成以后，伴 随而来的最大投资就是能耗。
据测算，2021 年，全国数据中心机架规模达 到 543.6 万架，同增 27% ；全年数据中心能源消 耗达 2166 亿千瓦时，同增 44%，占全社会用电量的 2.6% ；二氧化碳排放量约 1.35 亿吨，同增 3915 万吨。预计到 2030 年，全国数据中心机架 规模将达1125万架；能源消耗总量5915亿千瓦时， 占全社会用电量 5% 以上 ；二氧化碳排放约 3.4 亿 吨，占全国二氧化碳排放量的比例接近 3%。
不难发现，数据中心将是 2030 年“碳达峰” 难度最大的行业之一。因此，在落实“双碳”目标 的大背景下，如何用更低的功耗提供更强的算力已 经成为亟待解决的问题。
而对此，“老将”AMD 已经给出了最优解。 在单位功耗算力越来越受到重视的当下，一方面 AMD 在制程上不断前进，追求更佳，从 14nm 突 破至 7nm ；另一方面，AMD 也通过改进架构及 创新技术来提升算力。所有这些技术的创新，使产 品可以用更低的功耗提供更高的性能。今年 3 月， AMD 推出的基于 Zen 3 架构、采用领先 7nm 制 程的第三代 AMD EPYC 处理器，代号“Milan-X（米 兰 -X）”，再次实现性能突破。
这些性能和功能最终将帮助客户更少的部署服 务器并降低数据中心能耗，从而降低总体拥有成本 （TCO）、减少碳排放并实现其环境可持续性的目标。 目前，AMD EPYC 已经创造了 250 多项世界纪录， 并且还在继续创造更多纪录，助力高性能算力不断 突破。
可见，AMD 近年来在不断突破算力的同时， 也在积极探索节能新路径，AMD 的“30x25”目 标正是为此，即到 2025 年，AMD 的加速数据中 心计算节点要在 2020 年基础上实现 30 倍的能效 提升，并计划从 2020-2030 年在日常运营上减 少 50% 的温室气体排放。在我国“双碳”目标下， AMD 的高性能产品正在为各大企业、各大行业以 及整个社会的绿色数字化转型提供支撑，打造更绿 色的计算底座。
AMD 坚持技术创新 助力突破高性能算 力天花板
不久前，刚在世界超算两大学术会议上大放异 彩，基于 AMD EPYC CPU 和 AMD Instinct 加速 器的 Frontier 超级计算机在 Top500、Green500 和 HPL-AI 性能排行榜上获得第一名，这在业界 尚属首次。据了解，Frontier 的 Linpack 最大计 算性能达到了的 1.1exaflops，使其成为世界上最 快的超级计算机，也是首个突破 exascale（百亿 亿次级）瓶颈的系统。此外，AMD 还拥有 64 核、 128 线程、8DDR 通道、三级缓存 256MB，基准 频率为 2.45GHz( 最大加速频率 3.50GHz)，功耗 为 280W 的 AMD 7763 处理器，它是目前 AMD EPYC 处理器中综合性能强劲的代表产品。
AMD EPYC 处理器采用先进半导体制程和创 新架构，迄今已经创造了 250 多项服务器计算性 能世界纪录，并为最新 Top500 榜单中全球最强的 超级计算机提供动力。凭借如此不俗的算力技术， AMD 更加有信心将扎根中国、服务中国，努力推 动数字化产业生态的发展，并通过不断地科技创新， 持续提升算力和能耗比，为数据中心市场源源不断 注入新的活力。
实际上，在半导体、处理器技术的发展过程中， AMD 一直受到很多的挑战，AMD 之所以能做到今 天的成果，背后有几个非常重要的技术创新。
首先就是小芯片（chiplet）技术。传统半导体 处理器是在大芯片上去不断加强功能、提升速度、 增加密度，但总是受到各种工艺的限制，难度越来 越大。小芯片技术是另一种提高处理器性能的重要 方式，引入分区多芯片设计，因此可以将许多较小 的低核心数芯片连在一起，生产出具有更多核心的 CPU。各个小芯片彼此协同工作，就像它们是一块 大芯片，这样既简化了处理器的制造，又可提供可 扩展平台、更多功能和更好性能。
其次就是当业界还在津津乐道 EPYC 7763 处 理器高达 256M 的缓存有效帮助客户增强各种应用 性能的时候，AMD 的下一个创新已经落地 ：基于 Zen 3 架构、采用领先 7nm 制程的第三代 AMD EPYC 处理器，代号“Milan-X”。“Milan-X”的 缓存已经达到 768M，这便是 AMD 另一项领先的 设计与封装技术——3D V-Cache 缓存堆叠技术， 3D V-Cache 技术带来卓越的密度和能效，采用 AMD 3D V-Cache 技术的处理器可为关键任务的 技术计算工作负载提供突破性性能。
这称得上是一项令人为之倾倒的技术了。
此外，AMD 除了在自己的产品上不断进行创 新和投入，也积极参与大量业界标准的制定，包括 USB 接口、PCIe 接口、DDR 内存等。所有这些 积累与技术创新，都使得 AMD 的产品可以用更低 的功耗提供更强劲的性能。
未来，随着算力需求的不断提升，将推动数据 中心的快速发展，而推进高性能数据中心发展的关 键之一，便是数据中心的每颗处理器的核心。AMD 也将继续坚持技术创新，专注于把产品做到最好， 致力于为我国提供更强、更低碳绿色的算力基础平 台，助力我国顺利完成“东数西算”和“碳中和” 的战略目标。
基于 AMD 的 HPC 生态系统持续增长
AMD 正在通过帮助来自制造业、生命科学、 金融服务、气候研究等众多关键研究领域的合作 伙伴和客户部署各种规模的集群领导着 HPC 的发 展。例如，AMD EPYC 处理器正在为泰国国家科 学技术发展局的最新超级计算机提供动力，并为医 学、天气预报等方面的研究提供性能。此外，俄 亥俄州超级计算机中心近日宣布的全新 HPC 集群 Ascend，也是由基于 AMD EPYC 处理器的 Dell Technologies PowerEdge 服务器驱动。
AMD Instinct 和 ROCm 生 态 系 统 可 为 客 户 提 供 针 对 HPC、AI 和 机 器 学 习 以 及 HIP 和 OpenMP 编程模型、编译器工具链和科学与工业 应用分析工具等关键应用程序的支持。此外，AMD Accelerator Cloud 还可提供一个可远程访问、评 估和充分利用 AMD Instinct 加速器和 ROCm 软 件的环境。
云端 HPC
云端 HPC 通过扩大其对计算的访问，释放了 关键的研究应用程序和商业工作负载，进而实现 更好的产品设计并加速上市时间。使用机密计算 的最新 Google Cloud C2D 虚拟机（VMs）扩展 了 AMD EPYC 处理器的势头，为领先的云服务 提供商提供高性能且高效的 HPC 解决方案。电动 超级跑车厂商 Rimac 最近采用了基于使用 AMD 3D-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器的 Microsoft（微软）Azure HBv3 虚拟机，以提高 其电动车超级跑车模拟的性能和可扩展性。
云端 HPC 的普惠性
AMD 正在通过帮助来自制造业、生命科学、 金融服务、气候研究等众多关键研究领域的合作伙 伴和客户部署各种规模的集群，领导 HPC 的发展。 我们矢志于让 HPC 的算力以更高效便捷的方式对 外提供，将 HPC 价值彻底释放 ；
● 采用基于使用 AMD 3D V-Cache 技术的 第 三 代 AMD EPYC 处 理 器 的 Microsoft Azure HBv3 虚拟机，为 Rimac 提高其电动车超级跑车 模拟的性能和可扩展性 ；
● 云端 HPC 通过扩大其对计算的访问，释放 了关键的研究应用程序和商业工作负载，进而实现 更好的产品设计并加速上市时间。
AMD 平台推动 E 级超算的秘密
AMD EPYC 处 理 器 ：独 特“ZEN3” 架 构、 领先的 7nm 制程工艺、强大 1/0（128 条 PCle 4.0 通道）和内存带宽等优势，让 AMD EPYC 助力 Frontier 突破 Exascale 瓶颈 ；
Infinity 架 构 ：AMD Infinity 架 构 助 力 x86 性 能、效率、安全功能和整体系统吞吐能力大幅提高， AMD Infinity Fabric 技术实现芯片间高 带宽、低延迟的互连和一致 性的结构 ；
AMD Instinct 加速器 E： AMD Instinct 加速器提供灵 活的高性能计算引擎、高带 宽内存以及可扩展的连结和 通信技术，为百亿亿级超级 计算机的计算挑战提供有力 支持。