半导体封测环节是集成电路产业链中不可缺少的一部分，既能起到保护芯片免受损毁的作用，同时更重要的是，将芯片与外部电路进行电气连接，实现芯片功能。
在芯片产业链中，封测这一细分领域是中国集成电路产业与世界差距最小的一环，其中，长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SH）、华天科技（002185.SZ）等三大封测厂合计全球市占率超过 20%，具备全球竞争力。
其中，国内市占率最大，全球排名第三的长电科技长期因利润率不佳为人诟病。不过，长电科技最新发布 2020 半年报显示，上半年实现营收 119.8 亿元，同比增长 49.84% ；净利润 3.7 亿元，同比上涨 241.47%，而去年同期是亏损 2.6亿元。扭亏为盈对于长电科技来说，是一个良性的信号，说明其半导体封测业务的盈利能力有所提升。
同时，长电科技毛利率也同比增长 3.5%，上升到14.6%，这一上升着实不易，创下五年来同期新高。
长电科技自收购星科金朋之后，受到星科金朋业绩亏损负累，盈利能力受限。上半年长电科技业绩表现优异，但这能够说明收购星科金朋的后遗症已经消除了吗？
困境反转？
长电科技在国内封测市场稳居第一，2020 年第一季度长电科技全球市场占有率 13.8%，排名全球 OSAT（外包封测厂商）营收第三，仅次于日月光、安靠。但是其盈利能力就没有这么风光，2019 年公司营业收入 235.26 亿元，净利润仅有 0.97 亿元。
从营业收入来看，长电科技 2017、2018、2019年营收分别为 238.6 亿元、238.6 亿元、235.3 亿元，三年营收规模没有增长，反而微有下降。三年净利润分别为3.43亿元、-9.39亿元、0.89亿元，三年总计亏损 5.07亿元。
从长电科技2020半年报可知，上半年净利润大幅增长原因主要是本期客户需求强劲业绩增长，并有效管理费用所致。
市场调查机构 Gartner 预估，2020 年全球半导体收入预计降至 4154 亿美元，较 2019 年下降 0.9%。实际上，从2017 年以来，由于中美博弈的不确定性以及手机出货与存储器市场下滑影响，全球半导体进入下行周期。
不过亚洲仍然是全球最大的半导体市场，中国进入 5G时代，带动 5G 通讯网络、AI、汽车电子、大数据、云服务等产业发展，同时也带动相关芯片需求增长，利好半导体及封测产业发展。根据中国半导体行业协会统计，2020 年第一季度中国集成电路产业销售额 1472.7 亿元，同比增长 15.6%。
长电科技 2020 上半年业绩增长主要来源国内，其次公司在细分产业深入布局。
在 5G 移动终端领域，长电科技提前布局高密度系统级封装 SiP 技术，配合多个国际高端客户完成多项 5G 射频模组的开发和量产 ；在半导体存储市场领域，长电科技的封测服务覆盖 DRAM、Flash、USB、SSD 等各种存储芯片。
其中，星科金朋江阴厂拥有 20 多年 NAND 和 DRAM产品封装量产经验，16 层芯片堆叠已量产。同时，长电科技在5G通讯、车载电子、AI 人工智能、IoT 物联网领域，都有完整解决方案。
收购后遗症
长电科技收购星科金朋时，星科金朋已连续三年处于亏损状态，2015 年营收 78.62 亿元、亏损13 亿，总资产 140.17 亿元，同期长电科技的总资产为 109.02 亿元，营收 64.28亿元，星科金朋总资产和营收分别为长电科技同期的 128.57% 和 122.31%，这笔收购是典型的蛇吞象。
2015 年公司完成收购星科金朋集团后，出于管理目的，将公司划分为 A 板块（除星科金朋集团外的其他子公司）和 B 板块（星科金朋及其下属公司）。
自收购星科金朋后，星科金朋运营不理想，连年亏损，营收也缓慢下降，直至 2020 上半年实现微利，多年拉低长电科技利润率水平。
另外，在收购时的遗留问题也对长电科技的利润情况造成多年影响，星科金朋在要约收购过程中，需要将其台湾子公司台星科剥离，但仍要保持双方供应链关系，因此，星科金朋与原台湾子公司签署了《技术服务协议》，星科金朋将依照约定向原台湾子公司购买服务和产品，并约定了最低采购金额。2019 年星科金朋第四个结算年度需向台星科支付补偿金额 2095.46万美元。
收购后，2015-2019 年长电科技的财务费用分别为 5.91亿元、9.64 亿元、9.83 亿元、11.31 亿元、8.7 亿元，而收购前该数字仅为 2.24 亿元，收购令公司财务费用大幅攀升。
在长电科技收购星科金朋时产生 23.51 亿的商誉，因后续运营不达预期，2018 年计提商誉减值准备 3.66 亿，2019年计提资产减值损失 1.01 亿。
收购星科金朋对于长电科技虽然造成极大负担，同时也带来很大益处。此次收购后，长电科技在半导体封测行业市场占有率实现快速提升，达到全球前三 ；同时收购也带来了星科金朋的大量专利技术，在这样一个高技术壁垒的领域，技术带来的价值是难以估量的。例如 2019 年长电科技产生7.43 亿的资产处置收益，主要来源于以星科金朋拥有的专利技术评估作价成立合资公司。
半导体封测行业是一个资本和技术密集型重资产行业，规模经济要求高，投资规模大，业内企业并购整合频繁。除公司并购星科金朋外，还有通富微电收购 AMD 苏州和槟州封测厂 ；华天科技收购美国FCI、Unisem 公司 ；晶方科技智瑞达、Anteryon 公司等。
经过数十年的并购与整合，封测行业已形成寡头垄断格局，2019 年全球前十大封测企业营收占据了 81.2% 的市场份额。正是因为半导体封测行业对资本、技术及规模经济的要求，马太效应凸显，强者林立，因此长电科技才耗巨资蛇吞象，从而为自身争得更大的市场份额。